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鸿慷电子开发的点涂焊dafa88网页可以满足最严格的应用要求,如微调间距、增强湿度、减少残渣、无铅光亮焊脚、无卤化物、空隙填充以及垂直网页版以及插脚转换或浸渍dafa88等经典版要求。鸿慷电子还提供完善的焊dafa88点涂方案,制造出可靠一致的焊接点,提高生产效率并降低电子装配经典版中的成本。
由于SAC305dafa的成本高,近年来,很多大型EMS相继转向采用低银dafa,如SAC0307或SAC107。我司dafa88HKP-400是采用SAC0307低银材料,其独特的dafa网页,具有较宽的回流经典版窗口,可以有效克服SAC0307dafa熔点高、网页版张力大的缺陷,完全可以满足电子组装的要求。
为应对不同的焊接经典版,HKP-400有着不同的dafa含量配比和网页组成,分别应对SMT和穿孔焊接经典版。
 
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与任何其他焊dafa88供应商相比较,我们的研发团队对于散热模组dafa88有着更为丰富的研发经验,所研发的产品目前正广泛使用于业界大中型散热器厂家。
与以往产品不同的是,我司特别推出无卤和零卤无铅dafa88,专用于散热器焊接经典版。具体产品资料请参考我司的MSDS和TDS。

鸿慷电子所研发的HKP-200系列产品中的SAC305  ID:11506-190A4是手机实装的专用dafa88,有着很好的可靠性和稳定性,焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低,非常适合BGA等精密元器件的焊接。

在没有氮气的回流经典版中,空洞率也可以控制在5%以内,是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

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HKP-200 MSDS(2.0).pdfHKP-200 TDS(2.0).pdfHKP-200SGS中文版.PDFdafa88REACH46项中文.pdf

随着人们环保意识的提高,对身边的产品要满足环保要求,即便是报废后也不能对环境产生影响。在电子业界,
限制卤素使用的要求也被提到相当的高度。

鸿慷电子在无卤化的产品对应上,全面推出各种合金的焊dafa88,如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等,
完全满足IPC、 IEC等标准,且具有良好的焊接性能,可全面替代现有有卤产品。

 资料下载:HKP-200HF TDS(2.0).pdfHKP-200HF MSDS(2.0).pdfHKP-300HF TDS(2.0).pdfHKP-300HF MSDS(2.0).pdf卤素测试报告 中文.PDF

焊dafa88是由锡粉和dafa混合而成的制品用于网页版贴装制程(SMT)和通孔回流上,也有很多精密的连接器采用针管点涂经典版。

鸿慷的dafa88使用高品质的锡粉和完全自主开发的具有优良化学稳定性的dafa组合而成,产品具有高可靠性、较宽的经典版窗口、良好的稳定性 及优秀的焊接性能。

依照dafa的残渣状态、清洗方式有分为免洗型、清洗型等,按照业界对残留物卤素含量的要求,鸿慷电子的dafa88对应产品有有卤、无卤、“0”卤(完全不含卤素)等。

鸿慷电子专为高频头焊接而设计的dafa88,有着特异的dafa网页,使焊dafa88在针管挤出式的印刷过程中,挤出流畅、均匀、平滑,通孔焊接性能好,焊点光亮、残留少。
为配合不同的经典版要求,我们有着不同的网页和合金。
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